手機(jī)電腦芯片主要由什么組成，電腦

手機(jī)電腦芯片主要由什么組成？第二步，芯片，別名微電路、微芯片、集成電路，在電子學(xué)中是一種將電路(主要包括半導(dǎo)體設(shè)備，也包括被動(dòng)組件等)小型化的方式，并時(shí)常制造在半導(dǎo)體晶圓表面上。芯片的材質(zhì)主要是硅，高純的單晶硅是重要的半導(dǎo)體材料。那么，手機(jī)電腦芯片主要由什么組成？一起來(lái)了解一下吧。

手機(jī)芯片組成部分

1、手機(jī)電腦的芯片原料是晶圓，晶圓的成分是硅，所以手機(jī)電腦的芯片主要是由硅組成的。硅是由石英沙所精練出來(lái)的，晶圓便是硅元素加以純化，接著是將這些純硅制成硅晶棒，成為制造集成電路的。

2、手機(jī)的屏幕是液晶的，由玻璃和一種液體做成的。按鍵大部分是朔料做的，外殼有朔料做的，有鋁合金的，有不銹鋼的。貴重金屬主要在電路板表面，含量非常少，電池是鋰做的。

全球十大芯片制造商

手機(jī)電腦芯片主要由硅物質(zhì)組成。

組成成份：

芯片和內(nèi)存條一樣，都是由集成電路組成的半導(dǎo)體。手機(jī)電腦的芯片原料是晶圓，晶圓的成分是硅，所以手機(jī)電腦的芯片主要是由硅組成的。硅是由石英砂所精煉出來(lái)的，晶圓便是由硅元素加以純化，然后制成硅晶棒，從而制造集成電路。

芯片完整的制作過(guò)程非常復(fù)雜，包括芯片設(shè)計(jì)、晶片制作、封裝制作和測(cè)試等環(huán)節(jié)，其中晶片制作過(guò)程尤為復(fù)雜。比較復(fù)雜的芯片可能需要多個(gè)二氧化硅層，形成一個(gè)立體的結(jié)構(gòu)。在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能的集成電路產(chǎn)品。

硅的獲取方式是提煉：

二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，將沙石原料放入一個(gè)溫度約為2000 ℃，并且有碳源存在的電弧熔爐中，在高溫下，碳和沙石中的二氧化硅進(jìn)行化學(xué)反應(yīng)（碳與氧結(jié)合，剩下硅）。硅提煉及提純、單晶硅生長(zhǎng)、晶圓成型，得到純度約為98%的純硅。

手機(jī)芯片跟電腦芯片的區(qū)別：

1、組成方式不同：

手機(jī)芯片通常是指應(yīng)用于手機(jī)通訊功能的芯片，包括基帶、處理器、協(xié)處理器、RF、觸摸屏控制器芯片、Memory、無(wú)線(xiàn)IC和電源管理IC等。

智能手機(jī)中的芯片功能有哪些

(單選題)手機(jī)、電腦的芯片主要是由下列哪種物質(zhì)組成的：

A.石墨

B.硅

C.銅

D.銀

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【答案】B

【知識(shí)點(diǎn)】人文科技-科技-科技常識(shí)

【解析】

第一步，本題考查科技常識(shí)知識(shí)。

第二步，芯片，別名微電路、微芯片、集成電路，在電子學(xué)中是一種將電路(主要包括半導(dǎo)體設(shè)備，也包括被動(dòng)組件等)小型化的方式，并時(shí)常制造在半導(dǎo)體晶圓表面上。芯片的材質(zhì)主要是硅，高純的單晶硅是重要的半導(dǎo)體材料。芯片運(yùn)算的速率和硅的純度有很大關(guān)系。

因此，選擇B選項(xiàng)。

【拓展】

A項(xiàng)：“石墨”可以用于抗磨劑，潤(rùn)滑劑，高純度石墨用作原子反應(yīng)堆中的中子減速劑，還可以用于制造鉛筆的筆芯、電極等。A項(xiàng)錯(cuò)誤。

C項(xiàng)：“銅”，純銅是柔軟的金屬，延展性好，導(dǎo)熱性和導(dǎo)電性高，因此在電纜和電氣、電子元件中是最常用的材料，也可用作建筑材料，可以組成眾多種合金。C項(xiàng)錯(cuò)誤。

D項(xiàng)：“銀”是一種重要的貴金屬，導(dǎo)熱、導(dǎo)電性能很好，質(zhì)軟、延展性很好。有許多重要用途，比如可用作化工材料等。D項(xiàng)錯(cuò)誤。

腦芯片主要是由什么物質(zhì)組成

手機(jī)電腦芯片主要由硅、金屬、絕緣材料和導(dǎo)體等物質(zhì)組成。

硅是半導(dǎo)體行業(yè)中最為重要的基礎(chǔ)材料之一，也是芯片制造過(guò)程中最為核心的材料。在芯片制造中，硅晶圓被用于構(gòu)建各種晶體管和電路元件，因其良好的導(dǎo)電性、熱穩(wěn)定性和可控性而備受青睞。

芯片中的金屬通常用于連接不同電路元件或者與外部設(shè)備進(jìn)行通訊，如鋁、銅、鎢等。這些金屬材料具備低電阻、高耐久性和良好的導(dǎo)電性等特性，能夠確保芯片的高效運(yùn)行和高速通訊。絕緣材料通常用于隔離芯片內(nèi)不同電路之間，以防止信號(hào)干擾和電路短路。

常用的絕緣材料有二氧化硅、三氧化二鋁、聚合物等。這些材料不僅可以提供穩(wěn)定的電絕緣性能，還可以抵御高溫、高壓等環(huán)境下的侵蝕。導(dǎo)體材料主要用于構(gòu)建芯片中的電路元件和連接線(xiàn)路，如銅、銀等。

這些材料具有良好的導(dǎo)電性能和機(jī)械強(qiáng)度，可以確保芯片內(nèi)部電路的高效傳輸和穩(wěn)定運(yùn)行。總之，手機(jī)電腦芯片的制造過(guò)程復(fù)雜嚴(yán)謹(jǐn)，需要使用多種材料緊密配合。除了上述常見(jiàn)的組分外，還需要使用各種化學(xué)試劑、高純度材料等輔助材料，以確保芯片的性能和品質(zhì)。

擴(kuò)展知識(shí)：

國(guó)際科研團(tuán)隊(duì)首次將能發(fā)射糾纏光子的量子光源完全集成在一塊芯片上，電路制造在半導(dǎo)體芯片表面上的集成電路又稱(chēng)薄膜集成電路。

手機(jī)芯片主要由什么材料組成

手機(jī)電腦的芯片主要是由硅這種物質(zhì)組成的。

芯片的原料是晶圓，而晶圓的成分是硅，硅又是由石英砂精煉出來(lái)的，純硅制成硅晶棒，將其切片后，就是芯片制作所需要的晶圓。硅素屬于非金屬元素，具有類(lèi)似于金屬半徑和電子結(jié)構(gòu)光譜等特性。硅是由地殼中二氧化硅產(chǎn)生的，而地球上幾乎每一個(gè)地方都能找到這樣的元素。

在芯片的制造過(guò)程中，需要將硅晶片在一定的溫度和壓力下進(jìn)行拉絲拉扯。這樣導(dǎo)致硅晶體的顆粒會(huì)變得更加小而均勻，從而形成單晶硅。從而達(dá)到高純度的要求。這也就是為什么單晶硅成為了芯片制造所必需的材料之一了。在制造完單晶硅之后，還需要進(jìn)行各種薄膜和化學(xué)處理等操作。

芯片的重要性

芯片的應(yīng)用，可以說(shuō)是極大地提高了產(chǎn)品的技術(shù)含量。芯片搭載了微型化設(shè)計(jì)、高性能的運(yùn)算能力以及出色的信號(hào)處理技術(shù)，可以實(shí)現(xiàn)更加復(fù)雜的功能。比如說(shuō)，我們現(xiàn)在用的手機(jī)不僅有電話(huà)、短信功能，還能使用各種社交軟件、看視頻、拍照、游戲等等。

芯片還有一個(gè)重要的作用，就是提高生產(chǎn)效率。它可以通過(guò)自動(dòng)化生產(chǎn)技術(shù)，節(jié)約勞動(dòng)力，降低成本。比如說(shuō)，現(xiàn)在的PCBA組裝工藝大多采用表面貼裝技術(shù)，將各種電子構(gòu)件安裝在印制電路板上。

以上就是手機(jī)電腦芯片主要由什么組成的全部?jī)?nèi)容，手機(jī)電腦的芯片主要是由硅物質(zhì)組成的。手機(jī)電腦的芯片原料是晶圓，晶圓的成分是硅，手機(jī)電腦的芯片主要是由硅組成的。硅（Silicon），是一種化學(xué)元素，化學(xué)符號(hào)是Si，舊稱(chēng)矽。原子序數(shù)14，相對(duì)原子質(zhì)量28.0855。