手機電腦的芯片主要是由，麒麟cpu能裝windows嗎

手機電腦的芯片主要是由？第一步，本題考查科技常識知識。第二步，芯片，別名微電路、微芯片、集成電路，在電子學中是一種將電路(主要包括半導體設備，也包括被動組件等)小型化的方式，并時常制造在半導體晶圓表面上。芯片的材質主要是硅，高純的單晶硅是重要的半導體材料。芯片運算的速率和硅的純度有很大關系。因此，選擇B選項。那么，手機電腦的芯片主要是由？一起來了解一下吧。

手機電腦的芯片主要是由什么組成的

手機電腦的芯片主要是由硅組成的。硅是由石英沙所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化，接著是將這些純硅制成硅晶棒，成為制造集成電路的。

最先進的集成電路是微處理器或多核處理器的核心，可以控制計算機到手機到數字微波爐的一切。雖然設計開發一個復雜集成電路的成本非常高，但是當分散到通常以百萬計的產品上，每個集成電路的成本最小化。集成電路的性能很高，因為小尺寸帶來短路徑，使得低功率邏輯電路可以在快速開關速度應用。

芯片常見的封裝方式

手機電腦的芯片原料是晶圓,晶圓的成分是硅,所以手機電腦的芯片主要是由硅組成的。

芯片和內存條一樣，都是由集成電路組成的半導體，而它們的主要原材料就是沙子里面的硅。

那么從沙子里面的硅到一枚芯片它們要經歷那些歷程呢？首先要把一堆硅原料進行提純，再經過高溫融化，變成固體的大硅錠。

然后把這些硅錠"切成片"，再往里面加入一些物質（變成半導體原料），之后在切片上刻畫晶體管電路，放進高溫爐里面烤

。為什么要烤呢？因為經過烤之后，那些切片表面才會形成納米級的二氧化硅膜，完事之后還要在薄膜上鋪一層感光層，為接下來最重要的光蝕"雕刻"做準備。

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(單選題)手機、電腦的芯片主要是由下列哪種物質組成的：

A.石墨

B.硅

C.銅

D.銀

【答案】B

【知識點】人文科技-科技-科技常識

【解析】

第一步，本題考查科技常識知識。

第二步，芯片，別名微電路、微芯片、集成電路，在電子學中是一種將電路(主要包括半導體設備，也包括被動組件等)小型化的方式，并時常制造在半導體晶圓表面上。芯片的材質主要是硅，高純的單晶硅是重要的半導體材料。芯片運算的速率和硅的純度有很大關系。

因此，選擇B選項。

【拓展】

A項：“石墨”可以用于抗磨劑，潤滑劑，高純度石墨用作原子反應堆中的中子減速劑，還可以用于制造鉛筆的筆芯、電極等。A項錯誤。

C項：“銅”，純銅是柔軟的金屬，延展性好，導熱性和導電性高，因此在電纜和電氣、電子元件中是最常用的材料，也可用作建筑材料，可以組成眾多種合金。C項錯誤。

D項：“銀”是一種重要的貴金屬，導熱、導電性能很好，質軟、延展性很好。有許多重要用途，比如可用作化工材料等。D項錯誤。

模擬芯片有科技含量嗎

1、手機電腦的芯片原料是晶圓，晶圓的成分是硅，所以手機電腦的芯片主要是由硅組成的。硅是由石英沙所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化，接著是將這些純硅制成硅晶棒，成為制造集成電路的。

2、手機的屏幕是液晶的，由玻璃和一種液體做成的。按鍵大部分是朔料做的，外殼有朔料做的，有鋁合金的，有不銹鋼的。貴重金屬主要在電路板表面，含量非常少，電池是鋰做的。

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手機芯片的主要原材料是晶圓，晶圓的原材料就是沙子里面的硅，所以手機電腦的芯片主要是由硅組成的，而硅是則是由石英沙所精練出來的。

晶圓是指制作硅半導體電路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種，然后慢慢拉出，形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經過研磨，拋光，切片后，形成硅晶圓片，也就是晶圓。國內晶圓生產線以8英寸和12英寸為主。

晶圓的主要加工方式為片加工和批加工，即同時加工1片或多片晶圓。隨著半導體特征尺寸越來越小，加工及測量設備越來越先進，使得晶圓加工出現了新的數據特點。同時特征尺寸的減小。使得晶圓加工時，空氣中的顆粒數對晶圓加工后質量及可靠性的影響增大。

晶圓性能參數

硅晶圓和硅太陽能電池分別是半導體材料和半導體器件的典型代表。半導體特性參數衡量和表征材料及其器件的性能。由于載流子是半導體材料及器件的功能載體，載流子移動形成電流及電場，同時載流子具有發光、熱輻射等特性。

因此載流子參數是表征半導體材料及器件載流子輸運特性的基礎，即載流子參數是硅晶圓和硅太陽能電池特性參數的重要組成部分。當硅晶圓經過加工、制造形成硅太陽能電池后，由于 pn 結和費米能級的差異，導致載流子分離形成電壓。

以上就是手機電腦的芯片主要是由的全部內容，手機電腦的芯片主要是由什么物質組成的？A.硅 B.石墨烯 正確答案：A 高純的單晶硅是重要的半導體材料。在單晶硅中摻入微量的第IIIA族元素，形成p型硅半導體；摻入微量的第VA族元素，形成n型半導體。p型半導體和n型半導體結合在一起形成p-n結，就可做成太陽能電池，將輻射能轉變為電能。